CU200是我公司引進(jìn)國外技術(shù)最新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝,其特點(diǎn)如下:
1. 無需氰化鈉,很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍,結(jié)合力強(qiáng)
2. 鍍液穩(wěn)定可靠,壽命長
3. 鍍液活性強(qiáng),陰極極化電位大,鍍層可加厚,光亮度高,無脆性
廢水處理容易,只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物,可達(dá)標(biāo)排放。
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