高磷化學(xué)鍍鎳

近年來，隨著工業(yè)的快速發(fā)展與品質(zhì)要求的不斷提高，環(huán)保高磷化學(xué)鍍鎳因其獨特的耐蝕性和耐磨性、穩(wěn)定的非磁性、高電阻率及耐熱等性能，在計算機硬盤、磁屏蔽設(shè)備、電子工業(yè)、石油化工管道設(shè)備、雷達零件、汽車零部件等行業(yè)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。

恰逢公司成立十周年之際，杰昌金屬表面處理技術(shù)有限公司順時應(yīng)景地開啟了全新項目---高磷化學(xué)鍍鎳，最大加工尺寸可達2900mm*1000mm*400mm，重量可達3噸，自此形成杰昌差異化競爭的又一亮點。

所謂高磷化學(xué)鍍鎳，通常是指磷含量在10%~12% (質(zhì)量百分比) 的鎳-磷合金化學(xué)鍍層。高磷化學(xué)鎳同普通的中低磷化學(xué)鎳相比，在性能上具有以下明顯的特點：

1、鍍層硬度高(在400℃熱處理1h)其HV100硬度可達1000以上；

2、鍍層孔隙率低，致密性優(yōu)良；

3、電阻率高；

4、無磁性，磁屏蔽性能優(yōu)良；

5、耐酸腐蝕性好，中性鹽霧可達1000h以上（中低磷的耐中性鹽霧試驗只有96h左右）；

6、可拋光性能好。

正是由于高磷化學(xué)鍍鎳具備以上優(yōu)異的性能而被廣泛地運用于以下領(lǐng)域：

⑴ 在磁盤上的應(yīng)用

利用高磷化學(xué)鍍鎳層無磁性、耐磨耐蝕及鍍層均勻等特點制造的磁盤，可提高記憶存儲容量、擴大計算能力。

⑵ 在電磁屏蔽上的應(yīng)用

現(xiàn)代電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展及應(yīng)用，使得電磁輻射成為一個嚴重的環(huán)境污染問題，而且嚴重干擾計算機、電子儀器及通訊設(shè)備的正常運作，破壞其可靠性，而高磷化學(xué)鍍鎳穩(wěn)定的電磁屏蔽性能可有效地解決這一問題。

⑶ 在微電子領(lǐng)域中的應(yīng)用

在微電子領(lǐng)域中，高磷化學(xué)鍍鎳技術(shù)常應(yīng)用在精密電子產(chǎn)品、印刷電路板的制造、微電子芯片與電路板的封裝技術(shù)中，耐磨性好、分散能力強、可焊性好，能兼容多種助焊劑。

⑷ 在半導(dǎo)體材料上的應(yīng)用

在半導(dǎo)體材料上鍍高磷化學(xué)鎳的目的是為芯片裝架制作歐姆接觸和提供可焊性。通過高磷化學(xué)鍍鎳可在大面積的襯底上得到致密均勻的低阻鍍層，可取代貴金屬制作歐姆接觸，提高了微電子器件產(chǎn)品的經(jīng)濟性與可靠性。

⑸ 在連接器件上的應(yīng)用

近幾十年來世界連接器工業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，而連接器上接觸件的鍍層要求電阻率小且耐磨耐蝕。許多接觸件上都鍍有金等貴金屬，迫使電子工業(yè)尋求廉價的替代材料，而現(xiàn)代的連接件設(shè)計越來越復(fù)雜，高磷化學(xué)鍍鎳正適應(yīng)了連接器工業(yè)這些發(fā)展的需要，在接插件上發(fā)揮其潛力。

⑹ 其它應(yīng)用

高磷化學(xué)鍍鎳除上述應(yīng)用外，還在薄膜電阻、雷達波導(dǎo)管、晶體管殼、繼電器鐵芯、發(fā)送閥、干電池殼、磁盤驅(qū)動器、滾筒、導(dǎo)軌、離合器、聯(lián)鎖裝置、電容器、壓電元件、液晶器件、散熱片等電子及計算機器件上的應(yīng)用具有良好效果。