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東山精密研發(fā)一款 “新型 LED 封裝產(chǎn)品”

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-04-09
核心提示: 東山精密4月1日晚間公告,公司近日成功研發(fā)一款 “新型 LED 封裝產(chǎn)品”。
    東山精密41日晚間公告,公司近日成功研發(fā)一款 “新型 LED 封裝產(chǎn)品”。

 

新產(chǎn)品以三安光電所產(chǎn)高亮度芯片為基礎(chǔ),使用新型封裝工藝,保證新產(chǎn)品具備光效高、發(fā)光均勻等優(yōu)勢。經(jīng)第三方機構(gòu)的檢測,新產(chǎn)品的光效達到245.8lm/W,是截止目前公司開發(fā)的最高光效產(chǎn)品。此外,該新產(chǎn)品應(yīng)用于球泡燈、蠟燭燈等照明產(chǎn)品。

 

公司表示,該新產(chǎn)品將于近期投放市場,預(yù)期可進一步鞏固和提升公司的產(chǎn)品優(yōu)勢,增強公司的技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭力,為公司可持續(xù)發(fā)展提供動力。

 

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